| 用胶点 | 副产物材质 | 优势特点与应用 |
| 要花智能电子 | 传热性硅脂 | 传热性硅脂平凡为膏状，基本为单组份物品，传热性率从1.2-4.1上下，有优秀的电隔绝性和热减弱性、低导热系数身体及优秀的耐高常温性，用以安卓机、平板手机、网上等配置的应对器CPU、1050显卡UPS等配置。 |
| 传热性抑菌凝胶 | 导电凝露普遍为膏状或透明液体，有单组份或双组份，在常溫或均匀加温下凝固，凝固后为一类柔嫩、导电的Q弹体，导电公式从2.0-8.0不同，使用在苹果手机、手提电脑、小米平板电脑等的装备的高烧部件导热。 | |
| 导电相变档案资料 | 传热性相变数据为PC等设备的救治器和排热器之間的排热模组供求平衡越来越低的导热系数，数据在50-52℃形成相态变更，有一个定的活动性但会流出，可添补裂痕，是完全润湿打架表层，做感冒发烧部件与排热部件的热通报批评能够。 | |
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DPX-607
DPX-753 |
单组份导电粘结硅聚氨酯材料，中用规范器中高烧元配件封装及飞速充值器中電子元配件的热心脏传导系统。 | |
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DPX-9770 |
高机可亚克力 战略构造胶，魔鬼司令固有，对合金材料材质、塑料板材板材等和好知料有强烈的黏接承载力，使用于开支电子元器件物质中合金材料材质与塑料板材的战略构造黏接。 |
