产物概述:双组份加成型无机硅凝胶产物,固化后天生弹性体。--无机硅凝胶 产物特色:低应力、耐温规模广、绝缘性好、防水防潮。 利用规模:电子元器件、IGB模块、电源模块和印刷线路板及汽车电器的绝缘导热,防水防潮和灌封掩护。